今日,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
德福科技发行量为6753.02万股,网上发行1080.45万股,发行市盈率28.17倍,于2023年8月4日申购,申购代码301511,申购价格每股28元,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
德福科技本次发行的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体(688548)
广钢气体(股票代码:688548,申购代码:787548)将于2023年8月4日进行网上申购,发行总数为3.3亿股,网上发行4617.85万股,发行价为9.87元/股,发行市盈率58.63倍,申购上限4.6万股,网上顶格申购需配市值46万元。
发行前每股净资产为2.36元。
公司致力于研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金等,项目投资金额总计18.98亿元,实际募集资金总额32.56亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)13.58亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比58.29%。
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