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德福科技:2023年8月4日申购,发行量为6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,其中网上发行1080.45万股,发行价每股28元,申购上限1.05万股。
本次新股的主承销商为国泰君安证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.26元。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营收约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
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