今日,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
德福科技,发行日期为8月4日,申购代码为301511,拟公开发行A股6753.02万股,网上发行1080.45万股,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍,单一账户申购上限1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体(688548)
广钢气体,发行日期为8月4日,申购代码为787548,拟公开发行A股3.3亿股,网上发行4617.85万股,发行价格9.87元/股,发行市盈率为58.63倍,单一账户申购上限为4.6万股,顶格申购需配市值为46万元。
发行前每股净资产为2.36元。
公司致力于研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
公司2023年第一季度财报显示,广钢气体2023年第一季度总资产38.7亿元,净资产24.3亿元,营业收入4.14亿元,净利润7367.12万元,资本公积7.42亿元,未分配利润6.22亿元。
本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金,项目投资金额分别为62161.7万元、53531.69万元、44074.28万元、30000万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。