德福科技今日新股申购,以下为新股介绍:
德福科技,发行日期为2023年8月4日,申购代码301511,拟公开发行A股6753.02万股,网上发行1080.45万股,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司最近一期2023年第一季度的营收为12.78亿元,净利润为3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
该新股本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额130275.07万元;补充流动资金,金额40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
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