今天,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
8月4日,德福科技新股发行。根据披露:
德福科技发行6753.02万股;发行价格:28元/股;预计上网发行1080.45万股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元。
该新股本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额130275.07万元;补充流动资金,金额40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
广钢气体(688548)
广钢气体发行总数约3.3亿股,网上发行约为4617.85万股,发行市盈率58.63倍,申购代码为:787548,申购价格:9.87元,申购数量上限4.6万股。
发行前每股净资产为2.36元。
公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营收约4.14亿元,净利润约24.3亿元,基本每股收益约0.08元,稀释每股收益约0.08元。
该新股此次募集的部分资金拟用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统),金额为62161.7万元;合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目,金额为53531.69万元;合肥长鑫二期电子大宗气站项目,金额为44074.28万元,项目投资总额为18.98亿元,实际募集资金总额为32.56亿元。
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