德福科技今日新股申购,以下为新股介绍:
德福科技发行基本信息:发行价格每股28元,发行市盈率28.17倍,8月4日申购。
德福科技计划于创业板上市。
本次发行的主要承销商为国泰君安证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
本次募集资金共18.91亿元,拟投入130275.07万元到28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元到补充流动资金、15914万元到高性能电解铜箔研发项目。
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