今日,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
德福科技申购时间为8月4日,发行价格为28元/股,本次公开发行股份数量6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,其中,网上发行数量为1080.45万股,网下配售数量为5123.43万股,公司发行市盈率为28.17倍,参考行业市盈率为35.83倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元。
募集的资金将投入于公司的28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
广钢气体(688548)
广钢气体(股票代码:688548,申购代码:787548)将于8月4日进行网上申购,发行总数为3.3亿股,网上发行4617.85万股,发行价9.87元/股,发行市盈率58.63倍,申购上限4.6万股,网上顶格申购需配市值46万元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
此次募集资金中预计62161.7万元投向氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元投向合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元投向合肥长鑫二期电子大宗气站项目,项目总投资金额为18.98亿元,实际募集资金为32.56亿元。
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