8月4日明日,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
德福科技,发行日期为2023年8月4日,申购代码301511,拟公开发行A股6753.02万股,网上发行1080.45万股,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
本次新股的主承销商为国泰君安证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营收约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目,项目投资金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
广钢气体(688548)
广钢气体,发行日期为2023年8月4日,申购代码787548,拟公开发行A股3.3亿股,网上发行4617.85万股,发行价格为9.87元/股,发行市盈率为58.63倍,单一账户申购上限为4.6万股,顶格申购需配市值为46万元。
发行前每股净资产为2.36元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金等。
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