德福科技明日新股申购,以下为新股介绍:
德福科技(301511)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数6753.02万股,行业市盈率35.83倍,发行价格28元/股,发行市盈率28.17倍。
德福科技计划于创业板上市。
国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营收约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
此次募集资金拟投入130275.07万元于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
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