德福科技,发行日期为2023年8月4日,申购代码为301511,拟公开发行A股6753.02万股,网上发行1080.45万股,发行价格28元/股,发行市盈率为28.17倍,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营收约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目,项目投资金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
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