明天,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
德福科技(301511)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,行业市盈率35.83倍,发行价格28元/股,发行市盈率28.17倍。
公司本次发行由国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构。
公司经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为112.7亿元,净资产为31亿元,少数股东权益为6.94亿元,营业收入为12.78亿元。
该新股本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额130275.07万元;补充流动资金,金额40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
广钢气体(688548)
2023年8月4日可申购广钢气体,广钢气体发行总数约3.3亿股,网上发行约4617.85万股,发行市盈率58.63倍,申购代码787548,申购价格9.87元,单一账户申购上限4.6万股,申购数量500股整数倍。
公司致力于研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统),金额为62161.7万元;合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目,金额为53531.69万元;合肥长鑫二期电子大宗气站项目,金额为44074.28万元,项目投资总额为18.98亿元,实际募集资金总额为32.56亿元。
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