德福科技明日新股申购,以下为新股介绍:
德福科技,发行日期为2023年8月4日,申购代码为301511,拟公开发行A股6753.02万股,网上发行1080.45万股,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍,单一账户申购上限1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
德福科技网上发行中签结果8月8日公布。
国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元。
本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
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