明日,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
德福科技:8月4日申购,发行总数为6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,网上发行1080.45万股,发行价28元/股,申购上限1.05万股。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司最近一期2023年第一季度的营收为12.78亿元,净利润为3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
此次募集资金拟投入130275.07万元于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体(688548)
广钢气体,发行日期为2023年8月4日,申购代码为787548,拟公开发行A股3.3亿股,网上发行4617.85万股,发行价格为9.87元/股,发行市盈率为58.63倍,单一账户申购上限4.6万股,顶格申购需配市值为46万元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
公司2023年第一季度财报显示,广钢气体总资产38.7亿元,净资产24.3亿元,营业收入4.14亿元,净利润7367.12万元,资本公积7.42亿元,未分配利润6.22亿。
该新股本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统),金额62161.7万元;合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目,金额53531.69万元;合肥长鑫二期电子大宗气站项目,金额44074.28万元,项目投资金额总计18.98亿元,实际募集资金总额32.56亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)13.58亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比58.29%。
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