下周,7只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体、创业板乖宝宠物、科创板信宇人、创业板协昌科技、创业板恒达新材、科创板锴威特。
德福科技,代码:301511
创业板德福科技新股网上发行中签率安排于8月7日公布,安排于8月8日公布中签号。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
公司最近一期2023年第一季度的营收为12.78亿元,净利润为3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该新股本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额130275.07万元;补充流动资金,金额40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
广钢气体,代码:688548
科创板新股广钢气体安排于8月7日公布网上发行中签率,安排于8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为38.7亿元,净资产为24.3亿元,营业收入为4.14亿元。
公司经营范围为环保技术推广服务;企业总部管理;企业自有资金投资;能源技术咨询服务;化工产品批发;货物进出口;技术进出口;投资咨询服务;企业管理咨询服务;市场调研服务;环保设备批发;企业管理服务;工程技术咨询服务;新材料技术推广服务;节能技术推广服务。
此次募集资金中预计62161.7万元投向氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元投向合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元投向合肥长鑫二期电子大宗气站项目,项目总投资金额为18.98亿元,实际募集资金为32.56亿元。
乖宝宠物,代码:301498
创业板乖宝宠物网上发行中签率公布日期:8月8日,中签号公布日期:8月9日
发行股票数量为4000.45万股,网下发行数量为3040.38万股,网上发行数量为760.05万股。
财报方面,乖宝宠物最新报告期2023年第一季度实现营业收入约9.05亿元,实现净利润约8573.22万元,资本公积约6.73亿元,未分配利润约7.85亿元。
公司致力于从事宠物食品的研发、生产和销售。
该股本次募集的资金拟用于公司的宠物食品生产基地扩产建设项目、补充流动资金、智能仓储升级项目、研发中心升级项目、信息化升级建设项目等。
信宇人,代码:688573
8月8日科创板信宇人将公布新股网上发行中签率,将于8月9日公布中签号。
发行股票数量为2443.86万股,网下发行数量为1454.13万股,网上发行数量为623.15万股。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达13.09亿元,净资产3.57亿元,少数股东权益437.81万元,营业收入6984.42万元。
公司主要致力于智能制造高端装备的研发、生产及销售。
协昌科技,代码:301418
8月9日创业板新股协昌科技将公布网上发行中签率,8月10日将公布中签号码。
发行股票数量为1833.33万股,网下发行数量为1219.17万股,网上发行数量为522.5万股。
根据公司2023年第一季度财报,协昌科技在2023年第一季度的资产总额为8.2亿元,净资产6.93亿元,营业收入1.18亿元,净利润2236.59万元,资本公积1845.99万元,未分配利润5.92亿元。
公司主要致力于运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。
恒达新材,代码:301469
创业板恒达新材网上发行中签率公布日期:2023年8月9日,中签号公布日期:2023年8月10日
发行股票数量为2237万股,网下发行数量为1331.05万股,网上发行数量为570.4万股。
财报方面,公司2023年第二季度总资产约11.37亿元,净资产约6.16亿元,营业收入约3.85亿元,净利润约4204.98万元,资本公积约1.53亿元,未分配利润约3.67亿元。
公司从事特种纸原纸的研发、生产和销售。
锴威特,代码:688693
科创板新股锴威特安排于8月9日公布网上发行中签率,安排于8月10日公布中签号码。
发行股票数量为1842.11万股,网下发行数量为1225万股,网上发行数量为525万股。
公司2023年第一季度财报显示,锴威特2023年第一季度总资产4.5亿元,净资产3.52亿元,营业收入6119.03万元,净利润1234.41万元,资本公积1.89亿元,未分配利润9776.3万元。
公司主要从事功率半导体的设计、研发和销售。
该股本次募集的资金拟用于公司的功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目等。
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