后日,共有2只新股可申购,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技(301511)
德福科技发行总数约6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,网上发行约为1080.45万股,发行市盈率28.17倍,申购代码为:301511,申购价格:28元,申购数量上限1.05万股。
此次德福科技的上市承销商是国泰君安证券股份有限公司。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体(688548)
广钢气体此次发行总数为3.3亿,网上发行数量为4617.85万股,发行市盈率58.63倍。
申购代码:787548
申购价格:9.87元
单一账户申购上限:4.6万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2023年8月8日
公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约24.3亿元,基本每股收益约0.08元,稀释每股收益约0.08元。
募集的资金预计用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为62161.7万元、53531.69万元、44074.28万元、30000万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。