德福科技后天新股申购,以下为新股介绍:
德福科技发行总数为6753.02万股,网上发行约为1080.45万股,申购日期为2023年8月4日,申购代码为301511,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
德福科技将于创业板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报中,德福科技最近一期的2023年第一季度实现了近12.78亿元的营业收入,实现净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
募集的资金预计用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
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