根据发行安排,德福科技即将发行。
德福科技(股票代码:301511,申购代码:301511)将于8月4日进行网上申购,发行总数为6753.02万股,网上发行1080.45万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
该新股计划于创业板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
募集的资金预计用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
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