金丹转债正股金丹科技,安排于2023年8月2日上市。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:85374
末"六"位数:079212,279212,479212,679212,879212
末"八"位数:24324343,49324343,74324343,99324343
末"九"位数:167061001,367061001,475313405,567061001,767061001,967061001,975313405
末"十"位数:3757385845,6803536758,9074052905
末"五"位数:85374
末"六"位数:079212,279212,479212,679212,879212
末"八"位数:24324343,49324343,74324343,99324343
末"九"位数:167061001,367061001,475313405,567061001,767061001,967061001,975313405
末"十"位数:3757385845,6803536758,9074052905
金丹科技7月28日消息,金丹科技截至15时收盘,该股涨0.83%,报20.670元;5日内股价上涨1.74%,市值为37.34亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为17.61%,过去五年营收最低为2018年的8.02亿元,最高为2022年的15.35亿元。
公司介绍:发行人是以研发、生产、销售乳酸及其系列产品为主业的高新技术企业,目前公司主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等。
募集资金用途:年产7.5万吨聚乳酸生物降解新材料项目、补充流动资金。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。