德福科技申购时间为8月4日,本次公开发行股份数量6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,其中,网上发行数量为1080.45万股,网下配售数量为4321.97万股,参考行业市盈率为35.88倍。
该新股计划于创业板上市。
公司本次发行由国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,德福科技在2023年第一季度的资产总额为112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元,净利润3917.47万元,资本公积9.67亿元,未分配利润9.81亿元。
募集的资金将投入于公司的28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。