蓝箭电子申购时间为2023年7月28日,发行价格为18.08元/股,本次公开发行股份数量5000万股,其中,网上发行数量为1425万股,网下配售数量为3575万股,公司发行市盈率为55.29倍,参考行业市盈率为36.01倍。
该新股主要承销商为金元证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.83元。
公司主营业务为半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
财报中,蓝箭电子最近一期的2023年第一季度实现了近1.75亿元的营业收入,实现净利润约1576.29万元,资本公积约2.66亿元,未分配利润约2.76亿元。
本次募资投向半导体封装测试扩建项目金额54385.11万元;投向研发中心建设项目金额5765.62万元,项目投资金额总计6.02亿元,实际募集资金总额9.04亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.02亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比66.54%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。