德福科技8月4日新股申购,以下为新股介绍:
德福科技,发行日期为2023年8月4日,申购代码为301511,拟公开发行A股6753.02万股,网上发行1080.45万股,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
德福科技将于创业板上市。
国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元,净利润3917.47万元,资本公积9.67亿元,未分配利润9.81亿元。
募集的资金预计用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。