7月27日周四,共有2只可转债缴款,为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
神通转债
神通转债正股为神通科技,缴款日期为7月27日。
神通科技所属行业为制造业-汽车制造业,公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
7月27日消息,神通科技截至15点,该股涨5.61%,报12.200元;5日内股价上涨6.48%,市值为51.84亿元。
从神通科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债
宏微科技可转债宏微转债缴款日期为2023年7月27日。
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
7月27日消息,宏微科技截至15时收盘,该股跌1.56%,报57.770元;5日内股价下跌5.69%,市值为87.63亿元。
从宏微科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最低为2019年的2.6亿元,最高为2022年的9.26亿元。
公司介绍:公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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