新债日历：7月27日今日这2只新债缴款

南方财富网 2023/07/27 10:23:40

7月27日今日，共有2只新债缴款，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

神通转债（债券代码：111016）

神通转债正股为神通科技，缴款日期为2023年7月27日。

神通科技所属行业为制造业-汽车制造业

7月27日消息，神通科技截至10时23分，该股涨1.3%，报11.820元；5日内股价上涨1.73%，市值为50.22亿元。

从神通科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债（债券代码：118040）

宏微转债正股宏微科技，安排于2023年7月27日缴款。

宏微科技所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月27日消息，宏微科技截至10时23分，该股跌0.1%，报58.370元；5日内股价下跌6.33%，市值为88.54亿元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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