2023年7月27日新股追踪：华虹公司公布中签号

华虹半导体有限公司（以下简称“发行人”或“华虹公司”）首次公开发行40，775.0000万股人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上委会审议通过，并已经中国证券监督管委会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。

根据《发行通告》，发行人和联席主承销商于2023年7月26日（T+1日）上午在上海市浦东新区浦东南路528号上海证券大厦北塔707室进行华虹公司首次公开发行股票网上发行摇号抽签仪式。摇号仪式按照公开、公平、公正的原则进行，摇号过程及结果已经上海市东方公证处公证。中签结果如下：

末尾位数中签号码

末“4”位数8135，6135，4135，2135，0135，3005，8005

末“6”位数178801，378801，578801，778801，978801

末“7”位数6216044，1216044，5035954

末“8”位数40330893，52830893，65330893，77830893，90330893，27830893，15330893，02830893，79829951

末“9”位数111333374

凡参与网上发行申购华虹公司股票的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。中签号码共有122，325个，每个中签号码只能认购500股华虹公司股票。

国泰君安和海通证券担任本次发行的联席保荐人，中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司担任本次发行的联席主承销商。

本次发行采用向参与配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

发行人与联席主承销商协商确定本次发行股份数量为40，775.0000万股。其中初始配售数量为20，387.5000万股，占本次发行总数量的50.00%。参与配售的投资者承诺的认购资金已于法定时间内足额汇至联席主承销商指定的银行账户，本次发行最终配售数量为20，387.5000万股，占本次发行总数量的50.00%，因最终配售股数与初始配售股数数量相同，本次发行配售数量未向网下发行进行回拨。

网上网下回拨机制启动前，配售调整后的网下发行数量为16，310.0000万股，占扣除最终配售数量后发行数量的80.00%；网上发行数量为4，077.5000万股，占扣除最终配售数量后发行数量的20.00%。最终网下、网上发行合计数量为20，387.5000万股，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

根据《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行通告》（以下简称“《发行通告》”）公布的回拨机制，由于启动回拨前网上初步有效申购倍数为2，126.47倍，超过100倍，发行人和联席主承销商启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终配售部分后本次公开发行股票数量的10%（向上取整至500股的整数倍，即2，038.7500万股）由网下回拨至网上。

回拨机制启动后，网下最终发行数量为14，271.2500万股，占扣除最终配售数量后发行数量的70.00%，其中网下无锁定期部分最终发行数量为4，281.1752万股，网下有锁定期部分最终发行数量为9，990.0748万股；网上最终发行数量为6，116.2500万股，占扣除最终配售数量后发行数量的30.00%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.07053958%。