今天,共有2只新债缴款,为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
神通转债(债券代码:111016)
神通科技可转债神通转债于2023年7月27日缴款。
神通科技所属行业为制造业-汽车制造业,公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
7月26日消息,神通科技截至15时收盘,该股涨1.58%,报11.580元;5日内股价上涨1.73%,市值为49.2亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债(债券代码:118040)
宏微科技可转债宏微转债缴款日期为7月27日。
宏微科技7月26日消息,宏微科技截至15点收盘,该股跌1.38%,报58.790元;5日内股价下跌6.33%,市值为89.17亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最低为2019年的2.6亿元,最高为2022年的9.26亿元。
公司介绍:公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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