7月27日明日新债提示：2只新债缴款

7月27日明日，共有2只新债缴款，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

神通转债

神通科技可转债神通转债安排于2023年7月27日缴款。

神通科技当前市值49.2亿。7月26日消息，神通科技开盘报11.2元，截至15时收盘，该股涨1.58%报11.580元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债

宏微科技可转债宏微转债缴款日期为2023年7月27日。

公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

当前市值89.17亿。7月26日消息，宏微科技开盘报58.18元，截至15时收盘，该股跌1.38%报58.790元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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