明日神通转债等2只新债将公布中签结果（7月27日）

南方财富网 2023/07/26 13:45:12

明日，将有2只新债公布中签结果，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

神通转债

神通转债正股为神通科技，中签结果公布日期为2023年7月27日。

神通科技7月26日消息，神通科技截至13时44分，该股跌0.26%，报11.290元；5日内股价下跌0.53%，市值为47.97亿元。

从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最高为2018年的17.56亿元，最低为2021年的13.79亿元。

公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债

宏微科技可转债宏微转债将于7月27日公布中签结果。

宏微科技所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月26日消息，宏微科技截至13时45分，该股跌2.06%，报58.670元；5日内股价下跌7.55%，市值为88.99亿元。

从近五年营收复合增长来看，宏微科技近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最高为2022年的9.26亿元，最低为2019年的2.6亿元。

公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。