周二新债申购一览（7月25日）

周二，共有2只新债可申购，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

神通转债，债券代码：111016

神通科技（605228）本次发行可转债简称为“神通转债”，代码为“111016”，发行规模为5.77亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年7月25日。

正股情况：简称神通科技，代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业

7月24日消息，神通科技截至12时44分，该股跌3.07%，报11.060元；5日内股价上涨5.43%，市值为46.99亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债，债券代码：118040

宏微科技（688711）本次发行可转债简称为“宏微转债”，代码为“118040”，发行规模为4.3亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年7月25日。

正股简称：宏微科技

正股代码：688711

所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月24日消息，宏微科技截至12时44分，该股跌0.03%，报61.040元；5日内股价下跌7.66%，市值为92.59亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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