神通转债基本信息
名称:神通转债
申购日期:2023年7月25日
转股价值:95.5172
转股溢价率:4.69%
发行规模:5.77亿元
神通科技,代码605228,7月24日消息,神通科技截至11时37分,该股跌3.07%,报11.060元;5日内股价上涨5.43%,市值为46.99亿元。
从神通科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
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