周二,共有2只可转债可申购,为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
神通转债,债券代码:111016
神通转债申购分析
111016,规模5.77亿元,转股价值95.9483,转股溢价率4.22%,于7月25日网上申购。
神通科技,代码605228,7月24日消息,神通科技截至10时51分,该股跌2.45%,报10.990元;5日内股价上涨5.43%,市值为46.69亿元。
从近五年营收复合增长来看,神通科技近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最高为2018年的17.56亿元,最低为2021年的13.79亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债,债券代码:118040
宏微科技(688711)本次发行的可转债简称为“宏微转债”,债券代码“118040”。本次拟发行可转债总额为4.3亿元,发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年7月24日,T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行,余额由保荐人(主承销商)包销。本次网上申购日为2023年7月25日。
正股简称为宏微科技,正股代码为688711,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
7月24日消息,开盘报61.53元,截至10时51分,该股涨0.52%报61.280元。当前市值92.95亿。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最低为2019年的2.6亿元,最高为2022年的9.26亿元。
募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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