周二新债提示：神通转债、宏微转债等2只可转债申购

周二，共有2只新债可申购，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

神通转债

神通转债111016，规模5.77亿元，申购日期2023年7月25日。

正股简称：神通科技

正股代码：605228

所属行业：制造业-汽车制造业

7月21日消息，神通科技截至15点收盘，该股涨0.26%，报11.410元；5日内股价上涨5.43%，市值为48.48亿元。

从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最高为2018年的17.56亿元，最低为2021年的13.79亿元。

公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债

宏微转债（代码118040）发行量4.3亿元，申购日为7月25日，转股价62.45元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。，转股价62.45，溢价率2.28%。

正股情况：简称宏微科技，代码为688711，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

当前市值92.62亿。7月21日消息，宏微科技开盘报62.18元，截至下午三点收盘，该股跌2.32%报61.060元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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