下周新债申购必看：7月24日至7月28日4只新债申购指南

下周，共有4只新债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

孩王转债，债券代码：123208

孩王转债123208，规模10.39亿元，申购日期2023年7月24日。

正股简称为孩子王，正股代码为301078，所属行业为批发和零售业-零售业，孩子王主要从事母婴童商品零售及增值服务，是一家数据驱动的，基于顾客关系经营的创新型新家庭全渠道服务提供商。自设立以来，公司立足于为准妈妈及0-14岁婴童提供一站式购物及全方位成长服务，通过“科技力量+人性化服务”，深度挖掘客户需求，通过大量场景互动，建立高粘度客户基础，开创了以会员关系为核心资产的单客经营模式。

7月21日消息，开盘报11.06元，截至收盘，该股涨1.26%报11.250元。当前市值125.11亿。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.31%，过去五年营收最低为2018年的66.71亿元，最高为2021年的90.49亿元。

募集资金用途：零售终端建设项目、智能化物流中心建设项目。

兴瑞转债，债券代码：127090

兴瑞转债发行基本信息：发行规模4.62亿元，转股价值98.7833，转股价26.3，溢价率1.23%，申购日期7月24日。

正股简称：兴瑞科技

正股代码：002937

所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

当前市值77.36亿。7月21日消息，兴瑞科技开盘报26.09元，截至15时，该股跌0.73%报25.980元。

从近五年营收复合增长来看，兴瑞科技近五年营收复合增长为14.79%，过去五年营收最低为2018年的10.18亿元，最高为2022年的17.67亿元。

公司介绍：发行人以模具技术为核心，通过与客户同步设计，采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术，为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。

募集资金用途：新能源汽车零部件生产建设项目。

神通转债，债券代码：111016

神通转债发行基本信息：发行规模5.77亿元，转股价值98.3621，转股价11.6，溢价率1.67%，申购日期7月25日。

神通科技，代码605228，当前市值48.48亿。7月21日消息，神通科技开盘报11.35元，截至15时收盘，该股涨0.26%报11.410元。

从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债，债券代码：118040

宏微转债（代码118040）发行量4.3亿元，申购日为7月25日，转股价62.45元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。，转股价62.45，溢价率2.28%。

宏微科技，代码688711，7月21日消息，宏微科技截至下午三点收盘，该股跌2.32%，报61.060元；5日内股价下跌7.66%，市值为92.62亿元。

从宏微科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。