神通科技(605228)本次发行可转债简称为“神通转债”,代码为“111016”,发行规模为5.77亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年7月25日。
正股简称为神通科技,正股代码为605228,所属行业为制造业-汽车制造业,公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
7月21日消息,开盘报11.35元,截至下午三点收盘,该股涨0.26%报11.410元。当前市值48.48亿。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
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