新一周4只可转债迎来申购（7月24日-7月28日）

新一周，共有4只可转债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

孩王转债，债券代码：123208

孩子王（301078）公告，公司将发行10.39亿元可转换公司债券（“可转债”），债券简称为“孩王转债”，债券代码“123208”，转股价格为11.63元，申购日期为2023年7月24日，网上申购时间为T日9:30-11:30，13:00-15:00。

正股基本信息：孩子王，301078，所属行业为批发和零售业-零售业

7月21日消息，孩子王截至下午3点收盘，该股涨1.26%，报11.250元；5日内股价上涨3.38%，市值为125.11亿元。

从近五年营收复合增长来看，孩子王近五年营收复合增长为6.31%，过去五年营收最高为2021年的90.49亿元，最低为2018年的66.71亿元。

孩子王主要从事母婴童商品零售及增值服务，是一家数据驱动的，基于顾客关系经营的创新型新家庭全渠道服务提供商。自设立以来，公司立足于为准妈妈及0-14岁婴童提供一站式购物及全方位成长服务，通过“科技力量+人性化服务”，深度挖掘客户需求，通过大量场景互动，建立高粘度客户基础，开创了以会员关系为核心资产的单客经营模式。

募集资金用途：零售终端建设项目、智能化物流中心建设项目。

兴瑞转债，债券代码：127090

兴瑞科技（002937）本次发行的可转债简称为“兴瑞转债”，债券代码“127090”。本次拟发行可转债总额为4.62亿元，发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。本次发行向原股东优先配售，原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统向社会公众投资者发行，认购金额不足46，200.00万元的部分由保荐人(主承销商)包销。网上向社会公众投资者发售的申购数量下限为10张(1，000元)，上限为10，000张(100万元)。本次网上申购日为7月24日。

正股简称：兴瑞科技

正股代码：002937

所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月21日消息，兴瑞科技截至收盘，该股跌0.73%，报25.980元；5日内股价下跌1.04%，市值为77.36亿元。

从近五年营收复合增长来看，兴瑞科技近五年营收复合增长为14.79%，过去五年营收最高为2022年的17.67亿元，最低为2018年的10.18亿元。

公司介绍：发行人以模具技术为核心，通过与客户同步设计，采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术，为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。

募集资金用途：新能源汽车零部件生产建设项目。

神通转债，债券代码：111016

神通转债111016，规模5.77亿元，申购日期7月25日。

正股基本信息：神通科技，605228，所属行业为制造业-汽车制造业

7月21日消息，神通科技截至15时，该股涨0.26%，报11.410元；5日内股价上涨5.43%，市值为48.48亿元。

从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最高为2018年的17.56亿元，最低为2021年的13.79亿元。

公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债，债券代码：118040

宏微转债（118040）于2023年7月25日打新申购，以下是申购分析：

发行规模：4.3亿元

转股价值（越高越好，一般以100为参考值）：截至当前交易日最新为97.7742

转股溢价（越低越好，一般以0为参考值）：截至当前交易日最新为2.28%

正股情况：简称宏微科技，代码为688711，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月21日消息，宏微科技截至下午三点收盘，该股跌2.32%，报61.060元；5日内股价下跌7.66%，市值为92.62亿元。

从宏微科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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