神通转债2023年7月25日申购,网上申购代码713228,顶格申购上限100万元。
本次发行规模为5.77亿元,转股价为11.6,溢价率为1.67%,发行的可转债票面利率为本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。
正股简称为神通科技,正股代码为605228,所属行业为制造业-汽车制造业,公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
7月21日消息,神通科技截至15时收盘,该股涨0.26%,报11.410元;5日内股价上涨5.43%,市值为48.48亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
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