神通科技(605228)本次发行的可转债简称为“神通转债”,债券代码“111016”。本次拟发行可转债总额5.77亿元,发行价格100元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。本次发行的神通转债向发行人在股权登记日2023年7月24日(T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行,余额由主承销商包销。本次网上申购日为7月25日。
正股简称为神通科技,正股代码为605228,所属行业为制造业-汽车制造业,公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
当前市值48.48亿。7月21日消息,神通科技开盘报11.35元,截至下午3点收盘,该股涨0.26%报11.410元。
从近五年营收复合增长来看,神通科技近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
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