7月24日~7月28日下周,共有2只新股上市,为创业板博盈特焊、科创板光格科技。
博盈特焊
于2023年7月24日在深圳证券交易所上市
证券简称:博盈特焊
证券代码:301468
发行价:47.58元/股
发行市盈率:54.12倍
公司主营业务为防腐防磨堆焊装备、非堆焊的锅炉部件、压力容器及高端钢结构件的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,博盈特焊2023年第一季度总资产9.91亿元,净资产7.82亿元,营业收入1.27亿元,净利润3041.39万元,资本公积3.16亿元,未分配利润3.28亿元。
本次募集资金将用于防腐防磨产品研发及生产基地建设项目、补充流动资金、原厂区自动化升级改造项目等,项目投资金额总计9.42亿元,实际募集资金总额15.7亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.28亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比59.98%。
光格科技
7月24日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为光格科技,证券代码为688450,发行价为53.09元/股,发行市盈率为52.21倍。
公司主营业务为专注于新一代光纤传感网络与资产数字化运维管理系统研发、生产与销售。
公司最近一期2023年第一季度的营收为1679.3万元,净利润为-1095.34万元,资本公积约2975.21万元,未分配利润约1.6亿元。
此次募集资金拟投入30908.93万元于分布式光纤传感系统升级研发及量产项目、12090.8万元于研发中心建设项目、8999.99万元于补充流动资金,项目总投资金额为6亿元,实际募集资金为8.76亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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