蓝箭电子7月28日新股申购,以下为新股介绍:
蓝箭电子申购时间为2023年7月28日,本次公开发行股份数量5000万股,其中,网上发行数量为1425万股,网下配售数量为3325万股,参考行业市盈率为36.15倍。
本次新股的主承销商为金元证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.83元。
公司主营业务为半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约11.45亿元,净资产约7.41亿元,营业收入约1.75亿元,净利润约1576.29万元,资本公积约2.66亿元,未分配利润约2.76亿元。
募集的资金将投入于公司的半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为54385.11万元、5765.62万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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