神通转债发行基本信息:发行规模5.77亿元,转股价值102.8448,转股价11.6,溢价率-2.77%,申购日期2023年7月25日。
正股简称:神通科技
正股代码:605228
所属行业:制造业-汽车制造业
7月21日消息,神通科技截至12时50分,该股涨4.83%,报11.930元;5日内股价上涨10.11%,市值为50.69亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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