神通科技可转债2023年7月25日开启申购，中签号什么时候公布？

南方财富网 2023/07/21 09:16:14

神通科技（605228）本次发行的可转债简称为“神通转债”，债券代码“111016”。本次拟发行可转债总额为5.77亿元，发行价格100元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。本次发行的神通转债向发行人在股权登记日2023年7月24日(T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售，原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由主承销商包销。本次网上申购日为2023年7月25日。

可转债中签号将于2023年7月27日公布。

正股基本信息：神通科技，605228，所属行业为制造业-汽车制造业

7月21日消息，神通科技5日内股价上涨10.11%，市值为48.35亿元。

从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。