新一周可转债提示：孩王转债、兴瑞转债等4只可转债申购

新一周，共有4只可转债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

孩王转债

孩子王（301078）本次发行的可转债简称为“孩王转债”，债券代码“123208”。本次拟发行可转债总额为10.39亿元，发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年为0.3%、第二年为0.5%、第三年为1.0%、第四年为1.5%、第五年为1.8%、第六年为2.0%。本次发行的孩王转债向股权登记日收市后登记在册的发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统网上向社会公众投资者发行。认购金额不足103，900.00万元的部分由主承销商包销。本次网上申购日为7月24日。

正股简称：孩子王

正股代码：301078

所属行业：批发和零售业-零售业

7月20日消息，孩子王截至收盘，该股涨2.11%，报11.110元；5日内股价上涨0.63%，市值为123.55亿元。

从孩子王近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.31%，过去五年营收最低为2018年的66.71亿元，最高为2021年的90.49亿元。

公司介绍：孩子王主要从事母婴童商品零售及增值服务，是一家数据驱动的，基于顾客关系经营的创新型新家庭全渠道服务提供商。自设立以来，公司立足于为准妈妈及0-14岁婴童提供一站式购物及全方位成长服务，通过“科技力量+人性化服务”，深度挖掘客户需求，通过大量场景互动，建立高粘度客户基础，开创了以会员关系为核心资产的单客经营模式。

募集资金用途：零售终端建设项目、智能化物流中心建设项目。

兴瑞转债

2023年7月24日，兴瑞转债网上申购，申购代码为“072937”，申购上限100万元，申购日期为2023年7月24日。

本次发行规模为4.62亿元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。本次发行向原股东优先配售，原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统向社会公众投资者发行，认购金额不足46，200.00万元的部分由保荐人(主承销商)包销。网上向社会公众投资者发售的申购数量下限为10张(1，000元)，上限为10，000张(100万元)。

兴瑞科技，代码002937，7月20日消息，兴瑞科技截至15时收盘，该股跌0.38%，报26.170元；5日内股价上涨0.31%，市值为77.93亿元。

从近五年营收复合增长来看，兴瑞科技近五年营收复合增长为14.79%，过去五年营收最低为2018年的10.18亿元，最高为2022年的17.67亿元。

公司介绍：发行人以模具技术为核心，通过与客户同步设计，采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术，为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。

募集资金用途：新能源汽车零部件生产建设项目。

神通转债

神通转债简况

债券代码：111016

申购代码：713228

申购日期：2023年7月25日

规模：5.77亿元

神通科技，代码605228，7月20日消息，神通科技截至收盘，该股跌0.7%，报11.380元；5日内股价上涨10.11%，市值为48.35亿元。

从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债

宏微科技（688711）本次发行可转债简称为“宏微转债”，代码为“118040”，发行规模为4.3亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年7月25日。

正股简称为宏微科技，正股代码为688711，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

7月20日消息，宏微科技截至下午三点收盘，该股跌2.5%，报62.510元；5日内股价下跌5.06%，市值为94.82亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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