新一周4只新债申购：孩王转债、兴瑞转债、神通转债、宏微转债

新一周，共有4只新债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

孩王转债，债券代码：123208

孩王转债申购分析

123208，规模10.39亿元，转股价值95.5288，转股溢价率4.68%，于2023年7月24日网上申购。

正股简称为孩子王，正股代码为301078，所属行业为批发和零售业-零售业，孩子王主要从事母婴童商品零售及增值服务，是一家数据驱动的，基于顾客关系经营的创新型新家庭全渠道服务提供商。自设立以来，公司立足于为准妈妈及0-14岁婴童提供一站式购物及全方位成长服务，通过“科技力量+人性化服务”，深度挖掘客户需求，通过大量场景互动，建立高粘度客户基础，开创了以会员关系为核心资产的单客经营模式。

7月20日消息，孩子王截至下午3点收盘，该股涨2.11%，报11.110元；5日内股价上涨0.63%，市值为123.55亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.31%，过去五年营收最低为2018年的66.71亿元，最高为2021年的90.49亿元。

募集资金用途：零售终端建设项目、智能化物流中心建设项目。

兴瑞转债，债券代码：127090

兴瑞科技（002937）本次发行的可转债简称为“兴瑞转债”，债券代码“127090”。本次拟发行可转债总额为4.62亿元，发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。本次发行向原股东优先配售，原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统向社会公众投资者发行，认购金额不足46，200.00万元的部分由保荐人(主承销商)包销。网上向社会公众投资者发售的申购数量下限为10张(1，000元)，上限为10，000张(100万元)。本次网上申购日为7月24日。

正股情况：简称兴瑞科技，代码为002937，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月20日消息，兴瑞科技截至下午3点收盘，该股跌0.38%，报26.170元；5日内股价上涨0.31%，市值为77.93亿元。

从近五年营收复合增长来看，兴瑞科技近五年营收复合增长为14.79%，过去五年营收最高为2022年的17.67亿元，最低为2018年的10.18亿元。

公司介绍：发行人以模具技术为核心，通过与客户同步设计，采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术，为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。

募集资金用途：新能源汽车零部件生产建设项目。

神通转债，债券代码：111016

神通转债（111016）于7月25日打新申购，以下是申购分析：

发行规模：5.77亿元

正股情况：简称神通科技，代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业

7月20日消息，神通科技截至下午三点收盘，该股跌0.7%，报11.380元；5日内股价上涨10.11%，市值为48.35亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债，债券代码：118040

7月25日，宏微转债网上申购，申购代码为“718711”，申购上限100万元，申购日期为2023年7月25日。

本次发行规模为4.3亿元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年7月24日，T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由保荐人(主承销商)包销。

正股简称：宏微科技

正股代码：688711

所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月20日消息，宏微科技截至下午三点收盘，该股跌2.5%，报62.510元；5日内股价下跌5.06%，市值为94.82亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

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