新债日历：今天新债上市一览（7月20日）

今天，共有1只新债上市，为力合微可转债力合转债。

力合转债，债券代码：118036

力合微可转债安排于2023年7月20日上市。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：69808

末"六"位数：870015

末"七"位数：1116798，2366798，3616798，4840600，4866798，6116798，7366798，8616798，9866798

末"八"位数：05255319，17755319，30255319，42755319，55255319，58830900，67755319，80255319，92755319

末"九"位数：066601864，191601864，316601864，441601864，566601864，691601864，816601864，888823647，941601864

末"十"位数：0375182800，5506878985，6044305329，7177582660

末"五"位数：69808

末"六"位数：870015

末"七"位数：1116798，2366798，3616798，4840600，4866798，6116798，7366798，8616798，9866798

末"八"位数：05255319，17755319，30255319，42755319，55255319，58830900，67755319，80255319，92755319

力合微所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业，发行人是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

7月20日消息，力合微截至09时51分，该股跌3.47%，报45.000元；5日内股价上涨0.3%，市值为45.09亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.92%，过去五年营收最低为2018年的1.88亿元，最高为2022年的5.04亿元。

募集资金用途：科技储备资金项目、智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目。

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