福蓉科技(603327)本次发行可转债简称为“福蓉转债”,代码为“113672”,发行规模为6.4亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年7月18日。
可转债中签号将于7月20日公布。
正股基本信息:福蓉科技,603327,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
7月14日消息,开盘报12.34元,截至15时,该股涨2.03%报12.550元。当前市值85.05亿。
从福蓉科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为23.02%,过去五年营收最低为2018年的9.84亿元,最高为2022年的22.54亿元。
公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售,主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。
募集资金用途:年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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