7月17日星期一,将有1只新债公布中签号码,为金丹科技可转债金丹转债。
金丹转债
金丹转债正股为金丹科技,中签结果公布日期为2023年7月17日。
金丹科技所属行业为制造业-食品制造业,发行人是以研发、生产、销售乳酸及其系列产品为主业的高新技术企业,目前公司主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等。
7月14日消息,开盘报21.31元,截至15时收盘,该股跌1.21%报21.230元。当前市值38.35亿。
从近五年营收复合增长来看,金丹科技近五年营收复合增长为17.61%,过去五年营收最高为2022年的15.35亿元,最低为2018年的8.02亿元。
募集资金用途:年产7.5万吨聚乳酸生物降解新材料项目、补充流动资金。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。