福蓉科技(603327)本次发行的可转债简称为“福蓉转债”,债券代码“113672”。本次拟发行可转债总额为6.4亿元,发行价格100元。本次发行的可转债票面利率设定为:第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年7月17日,T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行,余额由保荐人(主承销商)包销。本次网上申购日为2023年7月18日。
福蓉科技,代码603327,7月14日消息,福蓉科技截至15点收盘,该股涨2.03%,报12.550元;5日内股价上涨2.55%,市值为85.05亿元。
从近五年营收复合增长来看,福蓉科技近五年营收复合增长为23.02%,过去五年营收最高为2022年的22.54亿元,最低为2018年的9.84亿元。
公司介绍:公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售,主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。
募集资金用途:年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。
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