明日
君逸数码发行基本信息
发行价:31.33元/股,发行市盈率:54.65倍,申购日期:2023年7月17日。
此次公司的保荐机构(主承销商)为华林证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.68元。
公司经营范围为许可项目:建筑智能化系统设计;建设工程设计;建筑智能化工程施工;消防设施工程施工;各类工程建设活动;舞台设备施工安装;测绘服务。一般项目:计算机软硬件及外围设备制造【分支机构经营】;光通信设备制造【分支机构经营】;电子元器件制造【分支机构经营】;安防设备制造【分支机构经营】;软件开发;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;光通信设备销售;电子元器件零售;安防设备销售;智能控制系统集成;。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约8.71亿元,净资产约5.21亿元,营业收入约1703.81万元,净利润约-429.91万元,资本公积约1.23亿元,未分配利润约2.72亿元。
本次募资投向地下综合管廊智慧管理运营平台升级建设项目金额13288.19万元;投向新型智慧城市综合解决方案提升项目金额12052.08万元;投向研发测试及数据中心建设项目金额6763.67万元,项目投资金额总计3.21亿元,实际募集资金总额9.65亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.44亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比33.27%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。