天承科技于7月10日新股上市,发行价格每股55元,发行市盈率为59.61倍。
天承科技首天开盘价87.3元,收盘后价格87.11元,上涨了58.38%,当天成交均价86.92元,每中一签获利达19570元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,天承科技2023年第一季度总资产3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿元。
本次募资投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目金额17052.7万元;投向补充流动资金金额15000万元;投向研发中心建设项目金额8056.15万元,项目投资金额总计4.01亿元,实际募集资金总额7.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.17%。
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