天承科技上市时间为7月10日,发行价格为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
天承科技上市首日表现
开盘价:87.3元
开盘溢价:58.73%
收盘价:87.11元
收盘涨幅:58.38%
换手率:81.02%
最高涨幅:72.36%
成交均价:86.92元
每中一签获利:21195元
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营收约7543.8万元,净利润约3.39亿元,基本每股收益约0.26元,稀释每股收益约0.26元。
该股本次募集的资金拟用于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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