据交易所公告,天承科技2023年7月10日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688603,发行价为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
天承科技上市第一天表现:
以87.3元开盘,开盘溢价58.73%,87.11元收盘,涨幅58.38%,当天换手率81.02%,最高涨幅72.36%,当天成交均价86.92元,每中一签获利15960元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
本次募集资金将用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,项目投资金额总计4.01亿元,实际募集资金总额7.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.17%。
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